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* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2019-03-12 * 浏览 :

PCB制板电捏金和沉镍金的区别

 

    PCB制板电金是通过电解来获得金,而化金是通过化学还原反应来获得金!

 

    简单说,PCB电镀金象其它PCB电镀一样,需要通电,需要整流器。它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等。用在PCB行业的都是非氰体系。

 

    化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上。

 

    它们各有优缺点,除了通电不通电之外,PCB制板电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板。PCB制板电金药水废弃的机会比化金小。但PCB制板电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路。

 

    化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低。工作液用到一定程度只能废弃。

 

    一个是PCB电镀形成镍金

 

    一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层,利用置换反应形成金层(上村的(TSB71是带有自身还原金的),是化学法。